最先是選擇,選擇好的合適的大小,發(fā)光率,顏色,電壓,電流的LED燈珠封裝芯片,下面是分點(diǎn)描述:
1,擴晶,采用擴張機將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著(zhù)在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),便于刺晶。
2,背膠,將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。
3,固晶,將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。
4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì )烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。
如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5,焊線(xiàn),采用鋁絲焊線(xiàn)機將晶片與PCB板上對應的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內引線(xiàn)焊接。
6,初測,使用專(zhuān)用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡(jiǎn)單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。
7,點(diǎn)膠,采用點(diǎn)膠機將調配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶(hù)要求進(jìn)行外觀(guān)封裝。
8,固化,將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時(shí)間。
9,總測,將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板或燈架用專(zhuān)用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試,區分好壞優(yōu)劣。
10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。
11,入庫,之后就批量往外走就為大家營(yíng)造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦。
藍晉光電,可提供免費樣品測試,可提供產(chǎn)品電路,技術(shù)支持。
藍晉主要產(chǎn)品包括:內置驅動(dòng)ⅠC幻彩LED,紅外線(xiàn)美容理療LED,紫外線(xiàn)殺菌消毒LED,植物生長(cháng)LED以及側面發(fā)光背光LED等