4020是一個(gè)集控制電路與發(fā)光電路于一體的智能外控LED光源。每個(gè)元件即為一個(gè)像素點(diǎn)。像素點(diǎn)內部包含了智能數字接口數據鎖存信號整形放大驅動(dòng)電路，電源穩壓電路，內置恒流電路，高精度RC振蕩器，輸出驅動(dòng)采用專(zhuān)利PWM技術(shù)，有效保證了像素點(diǎn)內光的顏色高一致性。小編建議選擇可靠的的生產(chǎn)廠(chǎng)家，多年生產(chǎn)經(jīng)驗，技術(shù)雄厚，選譯放心好產(chǎn)品就在藍晉光電廠(chǎng)家！優(yōu)質(zhì)4020RGB全彩貼片燈珠，閃電發(fā)貨！
4020為RGB三色LED 調光控制串接IC,使用CMOS制程，提供RGB三色LED輸出驅動(dòng) 與 256級灰階調整輸出以及32級亮度調整。
方法/步驟
1）LED芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整等等。
2）擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。 我們采用擴片機對黏結芯片的膜進(jìn)行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。 也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問(wèn)題。
3）點(diǎn)膠 在LED支架的相應位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、 黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、 綠光LED芯片,采用絕緣膠來(lái)固定芯片。) 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求, 銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項。
4）備膠 和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上, 然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。 備膠的效率遠高于點(diǎn)膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5）手工刺片 將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下, 在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比 有一個(gè)好處,便于隨時(shí)更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
4020全彩RGB質(zhì)量有保證，好產(chǎn)品就在東莞藍晉光電廠(chǎng)家，支持定制，免費提供樣品測試！
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6）自動(dòng)裝架 自動(dòng)裝架其實(shí)是結合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠), 然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時(shí)對設備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調整。 在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷, 特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會(huì )劃傷芯片表面的電流擴散層。
7）燒結 燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進(jìn)行監控,防止批次性不良。 銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時(shí)間2小時(shí)。 根據實(shí)際情況可以調整到170℃,1小時(shí)。絕緣膠一般150℃,1小時(shí)。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開(kāi)更換燒結的產(chǎn)品, 中間不得隨意打開(kāi)。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。
8）壓焊 壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內外引線(xiàn)的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過(guò)程, 先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),再將鋁絲拉到相應的支架上方, 壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過(guò)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球,其余過(guò)程類(lèi)似。 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀, 焊點(diǎn)形狀,拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題, 如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動(dòng)軌跡等等。 (下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀(guān)照片, 兩者在微觀(guān)結構上存在差別,從而影響著(zhù)產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
9）點(diǎn)膠封裝 LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn) 。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無(wú)法通過(guò)氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED), 主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制,因為環(huán)氧在使用過(guò)程中會(huì )變稠。 白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問(wèn)題。歡迎訪(fǎng)問(wèn)LED世界網(wǎng)
10）灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。
11）模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空, 將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中, 環(huán)氧順著(zhù)膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。
12）固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化,一般環(huán)氧固化條件在135℃,1小時(shí)。 模壓封裝一般在150℃,4分鐘。
13）后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。 后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。 一般條件為120℃,4小時(shí)。
14）切筋和劃片 由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè)),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來(lái)完成分離工作。
4020全彩RGB帶IC智能音響LED貼片燈珠廠(chǎng)家生產(chǎn)，東莞藍晉光電廠(chǎng)家批量生產(chǎn)，價(jià)格實(shí)惠。
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