5050rgb燈珠主要特點(diǎn)有：
1、低電壓驅動(dòng)，環(huán)保節能；
2、體積小，安裝簡(jiǎn)便；
3、亮度高，散射角度大，一致性好
5050rgb燈珠主要應用于led 軟燈條、LED 硬燈條、LED 模組、LED 背光源。
封裝尺寸
1. 所有標注尺寸的單位均為毫米
2. 除了特別注明，所有標注尺寸的公差均為±0.10mm
主要參數：
絕對最大額定值（Ta = 25℃）
電性與光學(xué)特性（Ta=25℃）
使用說(shuō)明
1. 過(guò)電流保護：客戶(hù)必須使用電阻來(lái)保護，否則電壓的漂移會(huì )引起電流的大幅度改變（發(fā)生擊穿現象）。 燈珠使用時(shí)電流必須在規定范圍之內，避免電流過(guò)大造成不良。
2. 儲存
2-1. 準備使用產(chǎn)品前不要打開(kāi)防潮袋。開(kāi)封前請先檢查包裝袋有無(wú)漏氣，開(kāi)包后檢查濕度標示卡20%RH 標示區有無(wú)由藍色變?yōu)榉奂t色。如漏氣或變色現象，請聯(lián)系廠(chǎng)家或退回廠(chǎng)家高溫除濕處理，（高溫除濕環(huán)境：120度，6H）切勿自行處理
2-2. 打開(kāi)包裝前， LEDs需儲存在溫度低于30℃，濕度低于70%RH 。
2-3. 打開(kāi)包裝后，在溫度低于 30℃，濕度低于60%RH 的情況下，且開(kāi)封到焊接完成控制在4H。
2-4. 如果吸濕材料（硅凝膠）已經(jīng)消退或是LEDs已經(jīng)超過(guò)了儲存時(shí)間， 則需要基于以下條件進(jìn)行烘烤 處理： 60±5℃ / 24 小時(shí)。
3. 回流焊注意事項
3-1. 無(wú)鉛錫膏的溫度曲線(xiàn)
3-2. 回流焊不能超過(guò)兩次。
3-3. 焊接期間， 加熱時(shí)不要在LEDs上添加任何壓力。
3-4. 焊接后， 正?；販刂?0℃以下后才可過(guò)電流。
4. 防護措施 用適當的工具從材料側面夾取，因產(chǎn)品使用硅膠封裝避免在應用過(guò)程中壓傷膠體，損傷內部結構造成不良。LED為半導體敏感器件，靜電放電（ESD）或脈沖電流（EOS）可能會(huì )損害LED。作業(yè)機臺有效接地、作業(yè)中作好靜電防護，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)。貼片LED燈珠在生產(chǎn)過(guò)程中及燈具使用環(huán)境需避免與硫。鹵素。酸。醇。堿。酮肟類(lèi)揮發(fā)性化合物，強氧化物。增塑劑（又名塑化劑，領(lǐng)苯二甲酸二辛酯DOP或鄰苯二甲酸二丁酯DBP，PVC物料即含有大量增塑劑）等腐蝕性物質(zhì)接觸。
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